机顶盒IC散热设计
浏览:1943 发布日期:2017-06-17

电子元器件散热设计
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料,这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。
我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司,其中SPE系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是2.75W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性,是其他导热材料所不能的。从检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软,使用非常方便,撕开保护膜,平整光滑,富有弹性,一文章即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。



合肥傲琪电子科技有限公司
HeFei AOQ Electronics Technology Co.Ltd
联系人:刘奥琪 TEL:18656456291 QQ:1944183128
中国●合肥市高新区创新大道潜水东路21号 邮编:230088
电话:0551-66108605 传真:0551-62883019
邮箱:[email protected] JINGHUANGZHIDING 机顶盒散热是个问题!!
ICMOS模块、电子元器件低成本高效率散热神器石墨铜散热片全球首发专利型
石墨铜复合材料--散热需要解决热传导率600W/m.K 厚度0.1~1.5mm 一帖即可!

[email protected] 免费提供样品检测

扫码下方或搜索关注公众号“卫星参数网”,独家内幕新闻!

卫星参数网公众号