电子产品散热解决新技术----石墨材料散热解决方案
　　随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，我公司推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。
　　这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
广泛的用于笔记本电脑、平板显示器（PDF）数码摄象机、便携式投影仪、移动电话等消费电子产品中的散热材料。
石墨散热技术的散热原理：
　　典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。
　　散热片的重要功能是创造出最大的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。
石墨散热材料技术实施方案
　　我们可以通过对石墨材料的密度、厚度及纯度（秘密）进行有效地控制从而优化其导热系数。实验表明不断增强密度会导致使强度和导热性能的不断加强，而电阻系数不断降低。我们能根据客户的要求使其最优化。
　　目前，已研制开发的石墨散热片，热导热系数已达到近2000W/mK，远远超过目前国际上最好的成绩（750 W/mK），并成功设计测量出各种厚度密度情况下的热传导系数对照表（秘密），具有很强的实用作用。
　　现在已成功制造出石墨与金属、塑料等其他材料组合而成的各种结构形式，不同导热系数的产品40多种，以满足更多的设计功能。
　　石墨材料可以按照客户要求做任意形式的切割。并且表面可以带胶，方便安装并且可以保持高的导热系数，可以打孔或者作成不同的厚度。
常用的规格：
　　组件按需定制，提供0.075mm到2.0mm之间系列厚度、形状以及尺寸范围。表面可以与塑胶或者不干胶，铝板 铜板等金属材料复合。
　　　　背胶　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　背胶
　　　　石墨　　　　　　　　　　　　粘合剂　　　　　　　　　　　石墨
　　　　薄膜　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　铝箔
　　　　背胶　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　铝箔或铜箔
　　　　石墨　　　　　　　　　　　　粘合剂　　　　　　　　　　　石墨
　　　　　　
　　　　铜箔　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　铝箔或铜箔
　　举例： 石墨材料与金属箔可以组成复杂的三维立体设计。
　　铝箔包裹以保持其外形，同时也提供了更多的弹性，而重量比铜轻了80%。并且比铝也轻了30%。也增强了其导电性能，
　　石墨膜片与铝形成复合化藉此改善弯曲加工性，同时再用铝压着加工技术将石墨膜片周围密封，防止石墨膜片发生粉尘影响外观，微处理器产生的热量可以扩散至石墨膜片，并传导至键盘背部与外筐排至外部，加强了导热效果
石墨散热片的优势：
材料 导热系数W/mK 导电系数simens/m 密度g/cm3
铝 200 3×107 2.7
铜 380 6×107 8.96
石墨 100-1500水平 -2×105 0.7-1.9
5-60 垂直 -100
a. 高导热系数低热阻
　　石墨散热材料的热传导系数是铝的两倍，与铜相似，但却比铜有着更轻的重量。材料本身所具备的热传导各向异性以及天然石墨的一致性的特点，赋予了这种新的冷却方案其他常规材料所不可能具备的独特优势。
石墨在导热时可以按照一定的方向来流动的，在这样的特性下，石墨就很好区别于一般风冷材质的铜和铝，因为这两种金属都不具备这种属性，所以也无法用它们来控制热的传输方向。所以是使用石墨散热技术制造的产品就可以按着需要的方面来依次的进行热传导。
　　这种独特的材料在两个方向上均匀的散布热量，消除“热区”，把热源与其他组件进行屏蔽，水平平面方向的热传导系数高达1500W/mK，垂直方向的热传导系数则在6-60 W/mK之间。常规的散热材料，例如 铜和铝，都是沿各个方向传导热量，但由于较高的接触热阻，它们不能有效的从组件转移热量。石墨在水平方向上的低电阻系数和负的热膨胀值，降低了石墨的热阻。
　　表面平整度、紧固压力、材料的厚度将会对接触热阻产生影响，而石墨散热片有着绝佳的表面接触，能平滑文章付在任何平面和弯曲的表面。
b. 重量更轻: 重量比铜轻80%，比铝轻30%。
　　当产品选用其他的冷却方案时遇到空间有限，而且重量是一个重要考虑因素的情况下，石墨散热成为一个理想的选择。在很多情况下，与其他的散热管理解决方案相比较，在一些应用方面取代传统的风扇/散热管从而能够在散热组件上降低50%的总重量。能够减少诸如风扇、散热器以及散热管等的需要，从而为设备降低了成本，减轻了重量。”
　　随着微电子技术的发展，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量就越来越大，必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证其有效的工作，石墨材料具备的低密度和高导热成为这应用的独选材料。
c. 石墨片的使用温度可达500℃　低于-40℃的环境下，正常使用。
产品应用：
　　该材料按需定制，主要应用例如笔记本电脑、平板显示器、便携式投影仪、数码摄像机、移动电话以及针对个人的助理设备LCD、PDP、DVD等电子消费领域。
在便携式电子产品不断朝高密度封装与多功能化方向发展的今天，石墨散热导热材料无疑是最佳的新型散热材料，有着广阔的市场前景！

咨询邮箱：[email protected] 该材料按需定制，主要应用例如笔记本电脑、平板显示器、便携式投影仪、数码摄像机、移动电话以及针对个人的助理设备LCD、PDP、DVD等电子消费领域。
在便携式电子产品不断朝高密度封装与多功能化方向发展的今天，石墨散热导热材料无疑是最佳的新型散热材料，有着广阔的市场前景！
置顶零鸭蛋 特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。