最近在网上找一些升级数据，不是数据太老就是数据把机器刷砖，实在没办法发帖请大师帮忙，小弟万分感激…
天成①板号HI 2023EABS-DEMOV1.0D Hi2023E+Hi3102E+5812+双晶27M+10芯
②板号HI2023EABS-RDAV3.0A Hi2023+AVL1108E+5812+3晶（双27M+4M）+10芯
③板号HIABS-DEMOV1.0B Hi2023+Hi3121+5812+双晶27M+10芯
④板号AL3330ABS-V2.0F ALi M3330E+AVL1108E+5812+双晶27M+10芯
卓异①铁壳机5518A　板号PCB-2016E Hi2023+AVL1108E+5812+3晶（双27M+4M）+10芯
②ZY-5518A G板号PCB-ABS+5812FD Hi2023E+Hi3102E+5812+双晶27M+6芯
机器为九针ABS-166板号Hi2023_ABS_S_001 大海尔2023+AVL1108E+双晶（27M+4M）高频头不清楚屏蔽盖上标有夏普的英文打开屏蔽盖只看到电路板背面的引脚焊点（主电路板上方有一个小电路板）请大师给发些资料吧，谢谢了。