集信科技V4（黑盒）机顶盒昨天弄了一天始终不能联机
（配置0001+HN4G80+M5M4V64S40ATP+RDA5812+双晶体（27M+4M）+EN25F80+10线）

昨天知道用国芯刷机工具升级，但始终不能联机，试验次数N次（N不小于50次）试验无数个升级软件，改换RX，TX 无数次，最后均已失败而告终，几乎都快没信心了。搜索整个论坛没看见相关的帖子。今天抱着再试一试的态度，再次登陆论坛，发现有论坛的朋友支招了：他问是不是机内有两个晶体管，如果有的话，就要直接连接COM口升级，极度兴奋，如获至宝，拆开机器又重新观察，结果是令人沮丧的，根本没有晶体管。看来还是必须用小板。
     
    既然没有晶体管，好好看看电路走向，发现接线如图所示：（附图：说明该图片人工手绘，扩展名：dhg  需用绘图软件打开，我用的是V5.3中九升级工具集中的绘图助手。）另外在拆的过程中，拆掉了一个电容器，（100UF/6.3V)升级后造成声音中有杂音,该电容就在升级口的后方，两个4.7K贴片电阻之上，装上这个电容后，马上就没有杂音了。

图形1.dhg



软件版本：如下图

重新用国芯软件中的V1.001版本升级（配置如上图）


在点击Download的时候，同时开启机顶盒电源开关（个人认为这个步骤很重要）好象昨天不成功就是这个步骤没做好，不知道那些经常升级的师傅是否认同这个观点（这是我第一次升级国芯）

接着机器马上就开始升级了！！

在此衷心感谢在升级中帮助我的同行们，升级过程又学到了很多额外的知识。